产品战略与Fab-Lite IDM双轮驱动：芯迈半导体的“硬科技”突围
在全球功率半导体行业加速演进的当下，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司成为重要破局者。作为被小米、宁德时代、红杉、高瓴和国家大基金二期等三十余家顶级机构共同“押注”的独角兽，芯迈半导体近日向港交所递交上市申请后引起了广泛关注。
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产品战略与Fab-Lite IDM双轮驱动：芯迈半导体的“硬科技”突围之路
在全球功率半导体行业加速演进的当下，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司成为重要破局者。作为被小米、宁德时代、红杉、高瓴和国家大基金二期等三十余家顶级机构共同“押注”的独角兽，芯迈半导体近日向港交所递交上市申请后引起了广泛关注。